Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества „NanoTech“. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава.

Отличительные особенности:

• Великолепное смачивание
• Стекание без разбрызгивания
• Места спая без пор.

Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется.

Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах.